台積電23302026 年 9 月營收

創意（3443） 晶圓代工

Jotunn8 AI 推論處理器專案使用的 5nm 晶圓製程

創意新聞稿說明其承作 VSORA Jotunn8 的 turnkey ASIC 實作至製造，專案採用台積電 5nm 製程。

來源 · 2026-05-26 · 官方文件

世芯-KY（3661） 晶圓代工

世芯 3nm ASIC 測試晶片製程

世芯官方新聞稿具名採用台積電 3nm 製程及先進封裝，並說明首顆 3nm 測試晶片已完成設計定案。

來源 · 2023-05-02 · 官方文件

AMD 晶圓代工

高效能運算晶片晶圓代工

AMD 年報將台積電具名列為其高效能運算、FPGA 及 Adaptive SoC 的晶圓代工廠。

來源 · 2024-01-31 · 官方文件

AMD 封裝與測試

Instinct MI300 加速器先進 3D 封裝

台積電新聞稿引述 AMD 技術主管，確認雙方合作先進 3D 封裝技術，以支援 MI300 的 AI 與超級電腦用途。

來源 · 2023-09-28 · 官方文件

Broadcom（AVGO） 晶圓代工

Broadcom 半導體晶圓代工（年報未區分 AI 品項）

Broadcom 年報具名台積電為外部晶圓代工廠；來源沒有把此關係細分至特定 AI 晶片。

來源 · 2024-12-20 · 官方文件

NVIDIA（NVDA） 晶圓代工

Blackwell GPU 的台積電客製 4NP 製程晶圓代工

NVIDIA 的 Blackwell 發表新聞稿明確指出，該架構 GPU 採台積電客製 4NP 製程製造。

來源 · 2024-03-18 · 官方文件

創意（3443） packaging_design

3nm HBM3／GLink 測試晶片的 CoWoS 設計採用（tapeout 階段）

創意公告測試晶片已完成投片設計，採用台積電 CoWoS；來源未證完成封裝交付。

來源 · 2023-04-06 · 官方文件

世芯-KY（3661） packaging_design

3DFabric 多晶粒先進封裝設計流程及測試晶片（tapeout 階段）

世芯確認台積電先進封裝技術合作，完成多中介層測試晶片設計投片；來源未證完成封裝交付。

來源 · 2023-05-02 · 官方文件

Amazon（AWS）（AMZN） 封裝與測試

AWS Trainium 的 CoWoS 封裝與支援架構

AWS Annapurna Labs 在台積電新聞稿確認 CoWoS 合作涵蓋設計、驗證至成功生產。

來源 · 2022-10-27 · 官方文件

NVIDIA（NVDA） 封裝與測試

高效能 GPU 的 CoWoS 先進封裝

台積電新聞稿引述 NVIDIA，確認多個世代 GPU 已採 CoWoS。

來源 · 2022-10-27 · 官方文件

NVIDIA（NVDA） 封裝與測試

CPO 光引擎的 COUPE 製程與 3D 整合

NVIDIA 具名說明台積電 COUPE 整合電子與矽光子晶片。

來源 · 2025-03-27 · 官方文件

SK hynix（000660） collaboration

HBM4 基礎晶粒先進邏輯製程與 HBM／CoWoS 整合合作

SK hynix 公告與台積電簽署 MOU，將採台積電先進邏輯製程製作 HBM4 基礎晶粒，並合作優化 HBM 與 CoWoS 的整合；本條記錄已公告的技術合作，不推定全部規劃已量產。

來源 · 2024-04-19 · 官方文件

群聯電子（8299） 晶圓代工

PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD 控制器的 6nm 製程

群聯官方 CES 2025 公告明說 PS5028-E28 SSD 控制器採用 TSMC 6nm 製程；同稿將儲存方案對應 AI 訓練與資料密集工作負載，未指稱其為 HBM。

來源 · 2025-01-07 · 官方文件

Micron Technology（MU） 晶圓代工

HBM4E 標準與客製化基礎邏輯晶粒代工合作（已公告）

Micron 2025-09-23 法說簡報第 13 頁明確表示，正與台積電合作製造 HBM4E 標準及客製產品的基礎邏輯晶粒；此為合作規劃，並非已完成 HBM4E 出貨的證明。

來源 · 2025-09-23 · 官方文件

欣興（3037） technology_partner

3DFabric 先進封裝載板自動繞線技術合作

台積電官方具名與欣興（UMTC）共同定義 Substrate Design Tech file；屬載板設計合作，未據此推定特定 AI 晶片供貨。

來源 · 2023-09-28 · 官方文件

景碩（3189） ecosystem_partner

3DFabric 聯盟的 Substrate 載板合作

台積電官方聯盟名單將景碩（Kinsus）列入 Substrate 類別；僅確認先進封裝載板生態合作。頁面未標刊日，2026-10-18 查閱。

來源 · 官方文件

志聖（2467） 供貨

先進封裝製程設備與量產支援（未細分機型）

志聖官方說明投入先進封裝供應鏈逾十年，並獲台積電2023年量產支援供應商獎。

來源 · 2023-12-13 · 官方文件

欣興（3037） technology_partner

3DFabric 封裝基板設計技術檔與自動繞線

台積電具名欣興（UMTC）共同定義基板設計技術檔；非特定載板採購證明。

來源 · 2023-09-28 · 官方文件

弘塑（3131） 供貨

CoWoS 濕製程設備

經濟日報具名確認弘塑為台積電 CoWoS 濕製程設備供應商。

來源 · 2026-03-16 · 媒體報導

辛耘（3583） 供貨

先進封裝設備量產支援（官方未細分機型）

台積電2024年官方供應商名單頒予辛耘先進封裝量產支援獎。

來源 · 2024-12-02 · 官方文件

萬潤（6187） 供貨

半導體設備量產支援（官方獎項未細分機型）

台積電2025年官方供應商名單頒予萬潤卓越量產支援獎；此獎項未細分封裝製程或機型。

來源 · 2025-11-28 · 官方文件

均華（6640） 供貨

CoWoS／SoIC 晶圓挑揀機與黏晶機

經濟日報明列均華的晶圓挑揀機與黏晶機已打入台積電 CoWoS 和 SoIC 供應鏈。

來源 · 2026-06-12 · 媒體報導

竑騰（7751） 供貨

半導體先進封裝製程與檢測設備（未逐客戶拆分機型）

MoneyDJ明列台積電為竑騰客戶；同文介紹散熱製程及 AOI 等設備，未拆分客戶機型。

來源 · 2026-07-27 · 媒體報導

愛德萬測試（Advantest）（ADVANTEST） technology_partner

3DFabric 晶粒測試、供電效率與 3D 堆疊測試方法

台積電具名愛德萬合作解決 3D 測試挑戰；非已採購設備證明。

來源 · 2023-09-28 · 官方文件

Amkor Technology（AMKR） technology_partner

亞利桑那州 InFO／CoWoS 先進封裝與測試合作備忘錄

雙方宣布合作備忘錄，規劃由 Amkor 提供 turnkey 封測；本來源不證明美國廠已交付服務。

來源 · 2024-10-03 · 官方文件

旭化成（ASAHIKASEI） 供貨

先進封裝技術合作與量產支援（未揭露材料料號）

台積電官方將旭化成列為先進封裝技術合作與量產支援獲獎供應商。

來源 · 2024-12-02 · 官方文件

Canon（佳能）（CANON） 供貨

先進封裝設備量產支援（未揭露機型）

台積電官方將佳能列為先進封裝量產支援獲獎供應商。

來源 · 2024-12-02 · 官方文件

Cadence（CDNS） technology_partner

Integrity 3D-IC／3Dblox 2.0 設計流程，支援 CoWoS、InFO、SoIC

Cadence 公告與台積電合作，設計平台已通過 3DFabric／3Dblox 2.0 認證。

來源 · 2023-09-27 · 官方文件

DISCO（迪思科）（DISCO） 供貨

先進封裝設備量產支援（未揭露機型）

台積電官方將迪思科列為先進封裝量產支援獲獎供應商。

來源 · 2024-12-02 · 官方文件

揖斐電（IBIDEN）（IBIDEN） technology_partner

3DFabric 封裝基板設計技術檔與自動繞線

台積電具名 IBIDEN 共同定義基板設計技術檔；非特定載板採購證明。

來源 · 2023-09-28 · 官方文件

Micron Technology（MU） technology_partner

HBM 與 CoWoS 製程相容性、記憶體互動驗證

美光於台積電新聞稿確認既有 HBM／CoWoS 相容性合作。

來源 · 2022-10-27 · 官方文件

NAMICS（納美仕）（NAMICS） 供貨

先進封裝技術合作與量產支援（未揭露材料料號）

台積電官方將納美仕列為先進封裝技術合作與量產支援獲獎供應商。

來源 · 2024-12-02 · 官方文件

三星電子（Samsung Memory）（SAMSUNG） technology_partner

HBM 與 CoWoS 製程相容性、記憶體互動驗證

Samsung Memory 於台積電新聞稿確認既有 HBM／CoWoS 相容性合作。

來源 · 2022-10-27 · 官方文件

芝浦先進科技（SHIBAURAMECHATRONICS） 供貨

先進封裝設備量產支援（未揭露機型）

台積電官方將芝浦先進科技列為先進封裝量產支援獲獎供應商。

來源 · 2024-12-02 · 官方文件

Siemens（Siemens EDA）（SIEMENS） technology_partner

Calibre 3DSTACK／3Dblox 先進封裝實體驗證流程

Siemens 說明與台積電合作建立支援其 3DIC 技術的 Calibre 3DSTACK 驗證規則。

來源 · 2023-03-27 · 官方文件

SK hynix（SKHYNIX） technology_partner

HBM4 與 CoWoS 整合最佳化合作

雙方簽署 HBM4 開發備忘錄並合作最佳化 HBM／CoWoS 整合；量產為當時規劃。

來源 · 2024-04-19 · 官方文件

Synopsys（SNPS） technology_partner

3DIC Compiler／3Dblox 2.0 多晶粒封裝設計平台

Synopsys 公告擴大合作；3DIC Compiler 經台積電認證，支援 3DFabric 設計。

來源 · 2023-09-27 · 官方文件

泰瑞達（Teradyne）（TER） technology_partner

CoWoS／chiplet 多晶粒測試方法與 UCIe 測試

Teradyne 官方確認與台積電共同開發 CoWoS 多晶粒測試方法。

來源 · 2025-09-25 · 官方文件

上詮（3363） technology_partnership

COUPE 生態系 FAU 光纖陣列與 ReLFACon 連接技術

經濟日報具名上詮納入台積電 COUPE 生態系、供應 FAU；此邊僅記技術生態合作，未證明直接交貨或開票給台積電。

來源 · 2026-03-19 · 媒體報導

訊芯-KY（6451） technology_partnership

COUPE平台後段光學引擎封裝與FAU貼合驗證

今周刊股東會訪談報導訊芯與台積電COUPE平台展開技術合作，正在爭取後段FAU貼合外包，涉足Grating Coupling與Edge Coupling；此為合作及爭取驗證階段，非量產供貨證明。

來源 · 2026-06-26 · 媒體報導