上市 · 電子零組件業
欣興30372026 年 9 月營收
欣興 2026 年 9 月營收 186.51 億元，月增 5.1%、年增 64.7%；前 9 月累計 1,329.86 億元，年增 37.7%。
年增幅度在電子零組件業 210 家公司中排第 33。
營收數字
| 當月營收 | 186.51 億元 |
|---|---|
| 上月營收 | 177.46 億元 |
| 去年同月營收 | 113.26 億元 |
| 月增率 | 5.1% |
| 年增率 | 64.7% |
| 今年累計營收 | 1,329.86 億元 |
| 去年累計營收 | 965.50 億元 |
| 累計年增率 | 37.7% |
供應鏈關係
產業鏈地圖 →依已具名揭露的供貨方向整理；關係不代表獨家合作、營收占比或目前訂單金額。
它供貨給誰
台積電（2330） technology_partner
3DFabric 先進封裝載板自動繞線技術合作
台積電官方具名與欣興（UMTC）共同定義 Substrate Design Tech file；屬載板設計合作，未據此推定特定 AI 晶片供貨。
來源 · 2023-09-28 · 官方文件
Intel（INTC） 供貨
載板廠與 Intel 的供應關係；獎項未列產品型號
Intel 官方 2024 EPIC 名單具名欣興為 Distinguished Supplier；獎項確認供應關係，未逐項揭露產品或 AI 晶片型號。
來源 · 2024-03-28 · 官方文件
NVIDIA（NVDA） 供貨
高階 AI 伺服器用 IC 載板
經濟日報刊載今周刊採訪，明確稱欣興為 NVIDIA 高階 AI 伺服器載板主要供應商；未披露個別晶片型號。
來源 · 2026-04-08 · 媒體報導
台積電（2330） technology_partner
3DFabric 封裝基板設計技術檔與自動繞線
台積電具名欣興（UMTC）共同定義基板設計技術檔；非特定載板採購證明。
來源 · 2023-09-28 · 官方文件
南茂科技（8150） 零組件供應
封裝載板；未區分記憶體與顯示驅動 IC 用途
南茂 2024 年報印刷頁 124（PDF 第 128 頁）的主要原料供應商表將 Unimicron 列為 Substrate 供應商；該表未拆分記憶體與顯示驅動 IC，更未確認 HBM／AI 品項。可抽取內容未列精確發布日。 本次查閱日為 2026-10-18。
來源 · 官方文件
歷史營收（最多 24 個月）
目前僅有 1 個月資料，累積 2 個月後顯示歷史長條圖。
同產業營收前 10 大
| 公司 | 市場 | 當月營收 | 月增率 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|
| 台達電（2308） | 上市 | 654.00 億元 | 1.3% | 14.6% |
| 臻鼎-KY（4958） | 上市 | 263.58 億元 | 27.5% | 36.1% |
| 台光電（2383） | 上市 | 215.32 億元 | 6.9% | 168.9% |
| 欣興（3037） | 上市 | 186.51 億元 | 5.1% | 64.7% |
| 國巨*（2327） | 上市 | 170.68 億元 | 4.5% | 46.1% |
| 健鼎（3044） | 上市 | 106.48 億元 | 4.1% | 53.5% |
| 金像電（2368） | 上市 | 93.20 億元 | -10.2% | 55.5% |
| 華通（2313） | 上市 | 86.17 億元 | 22.9% | 15.0% |
| 瀚宇博（5469） | 上市 | 71.25 億元 | 8.9% | 36.2% |
| 正崴（2392） | 上市 | 66.37 億元 | 30.8% | -48.3% |
資料來源
資料來源：臺灣證券交易所／證券櫃檯買賣中心 公開資料（公司於公開資訊觀測站申報），出表日期 2026-10-17