Micron Technology 台灣供應鏈：本月營收一覽
2026 年 9 月 · 僅列有具名來源的關係；未列出不代表不存在供貨關係。公司整體營收不能視為來自 Micron Technology 的營收。
台灣供應商本月營收
| 公司 | 營收月份 | 當月營收 | 年增率 |
|---|---|---|---|
| 弘塑（3131） | 2026-09 | 7.47 億元 | 61.9% |
| 台積電（2330） | 2026-09 | 5,118.57 億元 | 54.6% |
| 健鼎科技（3044） | 2026-09 | 106.48 億元 | 53.5% |
| 日月光投控（3711） | 2026-09 | 881.30 億元 | 45.5% |
| 南茂科技（8150） | 2026-09 | 27.92 億元 | 33.8% |
| 力成科技（6239） | 2026-09 | 85.07 億元 | 27.0% |
| 華東科技（8110） | 2026-09 | 7.77 億元 | 19.1% |
| 台表科（6278） | 2026-09 | 51.62 億元 | 15.9% |
| 環球晶圓（6488） | 2026-09 | 51.29 億元 | -13.1% |
供貨關係與來源
弘塑（3131） 供貨
HBM 後段金屬蝕刻、去光阻與晶圓清洗設備
MoneyDJ確認弘塑獲美光認可，提供 HBM 對應的蝕刻、去光阻和清洗設備。
2026 年 9 月營收 7.47 億元；年增率 61.9%
來源 · 2024-09-26 · 媒體報導
台積電（2330） 晶圓代工
HBM4E 標準與客製化基礎邏輯晶粒代工合作（已公告）
Micron 2025-09-23 法說簡報第 13 頁明確表示，正與台積電合作製造 HBM4E 標準及客製產品的基礎邏輯晶粒；此為合作規劃，並非已完成 HBM4E 出貨的證明。
2026 年 9 月營收 5,118.57 億元；年增率 54.6%
來源 · 2025-09-23 · 官方文件
健鼎科技（3044） 零組件供應
記憶體與儲存產品封裝／測試材料；未披露細項
Micron 官方 2025 年 Supplier Awards 將 Tripod 列為 Assembly & Test Materials 得獎供應商，2024 年名單亦具名 Tripod Technology；來源未披露特定材料或 HBM／AI 型號。頁面未載明發布日。 本次查閱日為 2026-10-18。
2026 年 9 月營收 106.48 億元；年增率 53.5%
來源 · 官方文件
日月光投控（3711） 封裝與測試
DRAM／NAND Flash 後段服務；未確認 HBM
南茂 2024 年報印刷頁 108（PDF 第 112 頁）將 ASE 與 PTI、ChipMOS、Walton 並列為 Micron 在台 DRAM／NAND 後段服務商；非 Micron 自身揭露，未確認日月光承作的 HBM／AI 型號。可抽取內容未列精確發布日。 本次查閱日為 2026-10-18。
2026 年 9 月營收 881.30 億元；年增率 45.5%
來源 · 媒體報導
力成科技（6239） 封裝與測試
記憶體與儲存產品後段委外製造；未限定 HBM
Micron 官方 2024 年 Supplier Awards 將 Powertech 列為 External Manufacturing 得獎供應商，確認委外製造關係；未披露特定 HBM／AI 型號。頁面未載明發布日。 本次查閱日為 2026-10-18。
2026 年 9 月營收 85.07 億元；年增率 27.0%
來源 · 官方文件
台表科（6278） 系統組裝
記憶體與儲存產品委外製造；未披露細項
Micron 官方 2025 年 Supplier Awards 將 TSMT 列為 External Manufacturing 得獎供應商；來源未披露特定 HBM／AI 型號或製造品項。頁面未載明發布日。 本次查閱日為 2026-10-18。
2026 年 9 月營收 51.62 億元；年增率 15.9%
來源 · 官方文件
環球晶圓（6488） 供貨
300mm 原生矽晶圓既有合作與十年供應協議規劃
Micron 官方公告引述環球晶確認雙方既有合作，並宣布擬簽十年原生矽晶圓供應協議以支援先進記憶體製造。新交易仍待最終協議、核准及成交條件，不視為未來產能已交貨；未限定 HBM。
2026 年 9 月營收 51.29 億元；年增率 -13.1%
來源 · 2026-07-09 · 官方文件
華東科技（8110） 封裝與測試
DRAM／NAND Flash 後段服務；未確認 HBM
南茂 2024 年報印刷頁 108（PDF 第 112 頁）將 Walton 具名列為 Micron 在台 DRAM／NAND 後段服務商；非 Micron 自身揭露，未確認華東承作的 HBM／AI 型號。可抽取內容未列精確發布日。 本次查閱日為 2026-10-18。
2026 年 9 月營收 7.77 億元；年增率 19.1%
來源 · 媒體報導
南茂科技（8150） 封裝與測試
DRAM／NAND Flash 後段封裝服務；未確認 HBM
南茂 2024 年報印刷頁 108（PDF 第 112 頁）具名其為 Micron 台灣 DRAM／NAND 後段服務商，並說明雙方長期合作。年報稱 Micron 外包主要為封裝、測試多在內部完成，未確認 HBM／AI 品項；可抽取內容未列精確發布日。 本次查閱日為 2026-10-18。
2026 年 9 月營收 27.92 億元；年增率 33.8%
來源 · 官方文件
Micron Technology 供貨的台灣公司
以下為海外公司向台灣公司供貨的方向。
台積電（2330） technology_partner
HBM 與 CoWoS 製程相容性、記憶體互動驗證
美光於台積電新聞稿確認既有 HBM／CoWoS 相容性合作。
2026 年 9 月營收 5,118.57 億元；年增率 54.6%
來源 · 2022-10-27 · 官方文件
宜鼎國際（5289） 零組件供應
DDR5 Ultra Temperature UDIMM 的 Micron DRAM IC
宜鼎官方 DDR5 極寬溫 UDIMM 產品頁明說採用 Micron IC，並列 16GB／32GB DDR5 料號；屬工業／嵌入式記憶體，未確認特定 HBM／AI 品項。產品頁未載發布日。 本次查閱日為 2026-10-18。
2026 年 9 月營收 87.13 億元；年增率 535.7%
來源 · 官方文件
宇瞻科技（8271） 零組件供應
工業級 DDR5 SODIMM 的 1znm 16Gb DRAM 顆粒
宇瞻官方 DDR5 SODIMM 新聞頁明說採用 Micron 1znm 16Gb DDR5 原廠顆粒，用於高效能嵌入式與工業電腦；未限定 HBM／AI 伺服器品項。頁面未標精確發布日，內文為 2021 年 DDR5 導入規劃。 本次查閱日為 2026-10-18。
2026 年 9 月營收 30.01 億元；年增率 157.7%
來源 · 官方文件