金像電和台光電在伺服器電路板裡各做什麼？
金像電在2025年年報中把 PCB 列為主要產品，公開用途包含伺服器與 AI 伺服器；台光電則製造電路板用的銅箔基板（CCL）與膠片（prepreg）。來源1 來源2 台光電年報明確列出多層 PCB 使用的 core CCL 與 prepreg，並說明高速材料應用於 AI 伺服器、一般伺服器及交換器。來源2 這些文件可確認兩家公司分別提供電路板與基材，但沒有證明金像電每一項伺服器板都採用台光電材料，也沒有揭露逐板採購關係。來源1 來源2
facts
公開文件沒有揭露的部分
- 本次兩份年報未逐板揭露金像電使用哪家CCL供應商、採購比例或與台光電的直接交易合約。
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