台積電的 CoWoS 是什麼？為什麼 AI 晶片需要它？
CoWoS 是台積電的 Chip on Wafer on Substrate 封裝技術，可在一個中介層上並排整合處理器核心與高頻寬記憶體（HBM）。來源
台積電在 2024 年技術論壇公告中說明，這項整合方式讓客戶放入更多處理器核心與 HBM 堆疊，並將其列為支援 AI 的技術。來源
該公告未主張所有 AI 晶片都必須使用 CoWoS，也未提供每款 AI 晶片的封裝選型。來源
facts
公開文件沒有揭露的部分
- 該公告未揭露所有 AI 晶片的封裝選型，不能將 CoWoS 說成每款 AI 晶片的必要條件。
JSON ·