{
  "id": "Z03",
  "lang": "zh",
  "question": "台積電的 CoWoS 是什麼？為什麼 AI 晶片需要它？",
  "answer": "CoWoS 是台積電的 Chip on Wafer on Substrate 封裝技術，可在一個中介層上並排整合處理器核心與高頻寬記憶體（HBM）。[來源](https://pr.tsmc.com/english/news/3136)\n台積電在 2024 年技術論壇公告中說明，這項整合方式讓客戶放入更多處理器核心與 HBM 堆疊，並將其列為支援 AI 的技術。[來源](https://pr.tsmc.com/english/news/3136)\n該公告未主張所有 AI 晶片都必須使用 CoWoS，也未提供每款 AI 晶片的封裝選型。[來源](https://pr.tsmc.com/english/news/3136)",
  "facts": [
    {
      "claim": "CoWoS 名稱",
      "value": "Chip on Wafer on Substrate",
      "as_of": "2024-04-24",
      "source": "https://pr.tsmc.com/english/news/3136",
      "quote": "Chip on Wafer"
    },
    {
      "claim": "CoWoS 整合方式",
      "value": "處理器核心與 HBM 堆疊並排置於同一中介層",
      "as_of": "2024-04-24",
      "source": "https://pr.tsmc.com/english/news/3136",
      "quote": "one interposer"
    }
  ],
  "not_disclosed": [
    "該公告未揭露所有 AI 晶片的封裝選型，不能將 CoWoS 說成每款 AI 晶片的必要條件。"
  ],
  "related_companies": [
    {
      "name": "TSMC / 台積電",
      "ticker": "TWSE:2330"
    }
  ],
  "verified_at": "2026-10-22T08:45:49.322696+00:00"
}