欣興、南電、景碩和台積電 CoWoS 是什麼供應鏈關係？

可確認三家公司各自在 IC 載板環節有公開業務證據：欣興年報列 IC 載板，南電列 ABF 載板，景碩法說列 ABF 覆晶載板。來源1 來源2 來源3 台積電把 CoWoS 說明為運算核心與 HBM 在單一中介層上並排的封裝技術，並於2022年具名欣興加入 3DFabric 聯盟。來源4 來源5 這些文件能區分載板、封裝及聯盟合作角色，但未逐一揭露三家公司對特定 CoWoS 產品的供貨合約、料號或數量。來源1 來源2 來源3 來源5

facts

claimvalue日期來源原文／註記
欣興載板角色年報列有IC載板開發、製造、加工及銷售來源載板(IC Carrier)
南電載板角色年報列ABF載板製程及開發方向來源ABF Substrate
景碩載板角色官方法說將Kinsus列於ABF覆晶載板領域來源ABF-Flip Chip
CoWoS封裝結構運算核心與HBM在一個interposer上並排來源one interposer
欣興與台積電公開合作台積電2022年公告具名欣興參與3DFabric聯盟來源Unimicron

公開文件沒有揭露的部分

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